一、电脑处理器排行榜推荐的有

1、AMD 2990WX

AMD凭借32核心的强悍性能，Threadripper 2990WX的芯片也已经具备了于英特尔一战的资本，也成为消费者心目中非常信赖的品牌。

2、AMD 2950W

2950WX处理器，其32核心、64线程的亮眼配置，能够迅速抓住消费者的眼球。这款处理器有着180W的TDP值，TR4插槽的AMD X399主板平台都能被其兼容，并且能发挥出更强的超频能力。

虽然线程数和核心数都比2990WX少了一半，但是价格也更加便宜亲民，为各个层级的消费者都提供了更加多样及多元化的选择。

3、英特尔i9-9980XE

英特尔凭借用户认可度和口碑，一直在处理器方面占据了半壁江山，尤其在笔记本领域几乎形成了垄断，这款i9-9980XE可以说是在游戏领域无人能敌，十八核心三十六线程的超高配置虏获了不少游戏迷的心。

4、英特尔i9-7989XE

i9-7980XE提供了18核心，搭配超线程技术的36线程。主频高、单核性能强的特点，是发烧友的首选。虽然比9980XE稍微逊一筹，但仍是非常高端的配置。

二、2023手机处理器性能排行榜

以下是手机芯片处理器CPU天梯图和手机芯片处理器性能排行榜。手机芯片处理器厂商有苹果A系列、高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟、三星猎户座。

苹果A系列处理器

苹果A系列处理器不外卖，专供iPhone手机，A16目前是手机中最强的处理器，性能领先高通骁龙8gen2，功耗和发热量控制相比上代比较好。A16对比A15单核性能提升10%，多核性能提升13%。

高通骁龙

高通骁龙是安卓手机芯片处理器中比较强的产商，目前最新的处理器是骁龙8gen2，CPU性能仅次于A16.高通骁龙前两年发布的骁龙888、骁龙8gen1处理器一直开倒车，使用三星工艺，发热严重，且功耗爆炸，导致使用体验一般。骁龙8gen2转用台积电的4nm制程工艺，发热量和能耗得到了不错的控制，日常使用不会轻易发热降频、卡顿了，可以保证有流畅的体验。

骁龙8gen2的GPU能效表现提高了不少，相比A16处理器提高了39%，值得肯定的亮点。对比A16处理器单核、多核性能也在不断缩短差距。骁龙8+则有作为次旗舰处理器的趋势，替代掉骁龙870，拥有更强的处理器性能。同样是台积电4nm工艺制程，能耗控制较好，处理器性能接近A15.骁龙7+gen2则是骁龙8+的同源处理器，相当于骁龙8+降频版，能耗控制优秀，性能释放同样激进，CPU性能和天玑9000差不多。

联发科天玑

联发科天玑最新的处理器是9200和8200，天玑9200定位旗舰，对标骁龙的8gen2处理器。天玑8200定位中高端，搭载在2000左右价位的手机。骁龙8gen2处理器体质表现不错，没有以前高发热量、高功耗的问题，厂商就纷纷又用上高通骁龙8gen2，旗舰手机搭载天玑9200版本比较少。联发科天玑处理器主要出货量是天玑8200、天玑8100，拥有强大的性能，功耗又控制的低，续航表现好，可以让中高端手机拥有不错的性能体验。

手机处理器天玑8200对比天玑8100提升大吗？

天玑8200对比天玑8100性能提升比较保守，是天玑8100的超频版，制程工艺由台积电5nm升级为台积电4nm。天玑8200处理器性能比骁龙888强一些，功耗低了不少，可以保证用户有一个良好的体验。天玑8100是4个A78核心，频率是2.85GHz。天玑8200也是4个A78核心，其中3个是3.0GHz，1个是3.1GHz。GPU部分是由852Mhz提高了950Mhz左右。

三、求手机芯片排行榜

手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895.苹果A12比较推荐。

苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器，并将此更新到今年发布的iPhone
XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone
XS上的A12处理器芯片进行了拆解，并对此进行了X光扫描，从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。

新的A12芯片最右侧是GPU的集合体，四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置，呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存（L3缓存），最左边则是8核NPU。

芯片底部是CPU的核心集群，两个大CPU核心在中间偏左的地方，采用了L2缓存，旁边还有四个小CPU核心和L2缓存，中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。

到目前为止，苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的，从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块，而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。

另外，A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计，实际性能能增长接近8倍，并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计，但并没有得到苹果官方证实，苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”（苹果自主研发）。

尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸，或者说两者无必要关联的意义，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先进工艺的芯片内，总是能装入更多的晶体管。此前，另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights 公布了关于苹果 A12 的内部图片，因此 AnandTech 据此发布了一篇简要分析。

AnandTech 称，12 仍遵循此前苹果 SoC 芯片的布局结构，在右边可以看到 GPU 集群，内有四个 GPU 核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU 的复杂结构，2 个大 CPU 核心靠中间偏左，在其靠右一旁是更大的 L2 缓存，然后紧挨着 4 个小 CPU 核心以及为其配置的 L2 缓存。

A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化，而且都有128个SRAM，每个SRAM大小都为28KB，并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故，A12的SRAM数量增加到了32个。

结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路，在A11上这个粒度是256KB，而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB，A12则是2MB，反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。

在大核心方面，之前人们是认为在6MB左右，但仔细观看A12的大核心表现的话，其曲线在8MB处是有变化的，因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存，整个芯片上的缓存是超过了16MB。